オンライン開催
 
　TI-FRIS Hub Meetingは、専門分野と機関の垣根を越えた学際融合研究の重要性を理解し、活用することができる研究者を育成するために、東北大学で月1回開催しています。

　言語は日本語と英語を混ぜて使用しています。異分野研究者同士では共通の常識や考え方は望めません。聴衆は発表中にどんどん質問し、討論し、理解を深めるようにしています。積極的にご参加ください。
 
第2回 TI-FRIS Hub Meeting（第18回 FRIS Hub Meetingとの合同開催)

日時：

2021年2月25日（木）11：00－12：00　

開催方式：

オンライン（Zoom）
事前登録が必要になります。参加申し込みフォーム：https://forms.gle/yee8kJGgXc1S2JoR8よりご登録ください。

 

発表者：
島津 武仁 教授（学際科学フロンティア研究所／情報・システム）

 

発表タイトル：
原子拡散接合法：原子再配列現象を利用した室温接合技術とデバイス形成
（Atomic Diffusion Bonding: Room Temperature Bonding of Wafers for Creating Various New Devices）
 
要旨：
室温接合技術は、電子デバイスが形成されたウエハや熱膨張係数の異なる異種ウエハの接合に必要であり、新しいデバイス形成に有用な技術である。薄い金属薄膜を利用した原子拡散接合法は、接触界面において生じる原子再配列や表面拡散等の物理現象を、室温でウエハ全体に瞬時に生じさせて接合する技術である。既に一部の電子デバイスの量産に用いられているが、光学、パワー、MEMS等のデバイスだけでなく、精密部品や、製薬、宇宙科学等に用いるデバイス形成への応用も研究されている。この技術の概要と応用研究について紹介する。